据数码博主@搞机Time爆料的消息，高通正式列出了下一次重要会议的日程安排，这表明今年的骁龙技术峰会定于11月14-17日举行，意味着骁龙8 Gen2 确认将于 11 月发布。
据悉，骁龙8 Gen2由台积电制造，采用4nm工艺，将延续“1+3+4”三集群架构设计。 CPU由超大核、大核和小核组成，核心可能是ARM Cortex X系列。
此外，高通还公布了下一代骁龙5G调制解调器——骁龙X70，它将集成到骁龙8 Gen2中。骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，同时还带来了新的高级特性，比如高通5G AI套件、高通5G超低时延套件和四载波聚合等。
