近日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供 527 亿美元（约合人民币 3558 亿元）巨额补贴的同时，明确要求获得补贴的半导体企业，未来 10 年内禁止在中国大陆新建或扩建先进制程的半导体工厂。由此，美国对中国发起的这场科
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