据悉，苹果即将推出 M3 Ultra 芯片，该芯片将采用台积电先进的 N3E 工艺制造。据了解，N3E 工艺是 N3B 工艺的升级版本，具有更高的良率和更低的成本。
目前，苹果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片均采用 N3B 工艺，而 M3 Ultra 芯片将是苹果首款采用 N3E 工艺的芯片。与 N3B 相比，N3E 工艺减少了 EUV 光刻层，降低了生产难度，从而提高了良率并降低了成本。
值得一提的是，第一代 3nm N3B 工艺成本高昂且良率较低，这导致基于该工艺的芯片存在较高缺陷率。而 N3E 工艺解决了这些问题，为苹果 M3 Ultra 芯片提供了更可靠的基础。
预计搭载 M3 Ultra 芯片的首款设备将是苹果 Mac Studio。该设备也将于今年年中发布，有望为用户提供强劲的性能体验。总体而言，M3 Ultra 芯片凭借 N3E 工艺的优势，有望成为苹果史上最强大的 3nm 芯片。