美国政府根据《芯片与科学法案》，批准向三星电子提供最高64亿美元补贴，条件是三星在得克萨斯州泰勒市建立一座新晶圆厂。
三星自1996年以来已在得克萨斯州奥斯汀投资180亿美元用于芯片制造，现将进军泰勒市，首批投资至少170亿美元，成为当地有史以来规模最大的外资项目。
美国政府估计，三星在该新工厂的总投资将超过400亿美元，并创造2.15万个以上就业机会。
新工厂的工艺和生产的芯片类型尚未公布。
其他受益《芯片与科学法案》补贴的公司包括:
- 英特尔: 85亿美元直接补贴和110亿美元低息贷款
- 台积电: 66亿美元现金补贴和50亿美元低息贷款
- 格芯: 15亿美元直接补贴
- Microchip: 1.62亿美元直接补贴
- BAE: 3500万美元直接补贴
值得注意的是，台积电将利用补贴在美国亚利桑那州凤凰城建设其第三座晶圆厂，总投资超过650亿美元，并将引入2nm或更先进的工艺。
美国商务部供应链竞争力咨询委员会联合主席乌苏拉·伯恩斯已加入台积电董事会。伯恩斯此前曾担任白宫国家科学、技术、工程和数学项目负责人和美国总统出口委员会主席，她在一定程度上影响了美国的出口政策。