英飞凌科技股份公司宣布，已与小米汽车达成协议，为小米SU7车型供应碳化硅功率模块和芯片产品至2027年。
英飞凌将为小米SU7 Max版提供两颗1200 V HybridPACK Drive G2 CoolSiC模块。此外，还将提供针对不同应用需求的广泛产品，包括EiceDRIVER栅极驱动器和超过10款微控制器。
CoolSiC功率模块具有耐高温特性，可实现卓越性能、驾驶动力和使用寿命。采用该技术的牵引逆变器可以有效延长电动汽车的续航里程。
两家公司还同意在碳化硅汽车应用领域进一步合作，充分利用英飞凌丰富的产品组合。
根据TechInsights报告，英飞凌是全球领先的汽车半导体供应商，稳居汽车功率半导体和微控制器领域龙头地位。
小米汽车副总裁兼供应链部总经理黄振宇表示，与英飞凌的合作将确保小米汽车碳化硅器件的稳定供应，助力公司打造安全、可靠、性能卓越的豪华科技汽车。