站长之家 - 业界 2024-07-11 19:40

芯片将越来越贵!台积电明年晶圆代工提高10%

台积电提价方案获客户认可,巩固市场领导地位

据悉,台积电已与客户签订新协议,调整其 3nm 制程技术的定价。这一举措得到了客户的认可,旨在确保供应链的稳定性。

台积电计划分阶段提价

摩根士丹利报告指出,台积电计划在 2025 年前逐步提高晶圆代工价格,最高涨幅可达 10%。此外,CoWoS 封装服务的价格预计在未来两年内上涨约 20%。

先进工艺涨幅明显

针对人工智能和高性能计算领域,台积电计划对 4/5nm 工艺提价约 11%。具体而言,4nm 晶圆单价预计从 18000 美元增至约 20000 美元,增幅达 25%。

3nm 工艺价格稳步上扬

分析师预计 3nm 工艺的价格将在 2025 年平均上涨 4%。市场报价已达到 20000 美元以上,巩固了台积电在尖端制程技术的定价权。

成熟工艺调整策略

台积电对 6/7nm 成熟工艺采取了不同的策略,计划下调价格 10%,以优化产能结构和吸引更多客户。

长远目标明确

台积电的目标是到 2025 年将毛利率提高到 53% 至 54%。这需要客户分担先进工艺带来的成本增加。

半导体行业价值重构

随着半导体产业链进入涨价周期,包括台积电、高通和华虹在内的行业巨头纷纷响应。整个行业正在经历价值重构和资源整合。

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