联发科天玑8400震撼登场，首发全大核Cortex-A725架构，性能超群
据可靠爆料，联发科即将发布其全新力作——天玑8400芯片。这款芯片采用台积电4nm制程，搭载Armv9.2指令集的Cortex-A725全大核架构，性能表现令人惊艳。
性能表现强劲
安兔兔跑分测试显示，天玑8400的跑分高达170万-180万之间，与高通骁龙8 Gen2的160万跑分相当，甚至超越了骁龙8 Gen3的200万跑分。这表明天玑8400拥有出色的性能表现，足以满足各类应用和游戏的需求。
技术革新
Cortex-A725是Arm今年发布的全新IP，该架构相比上一代Cortex-A720，性能效率提升35%，能效提升25%。天玑8400采用了全大核Cortex-A725架构，这意味着该芯片不再包含小核心，从而带来了大幅的性能提升。
上市时间和首发机型
天玑8400预计将于今年第四季度上市。此前，Redmi连续首发了天玑8100、天玑8200和天玑8300系列芯片，因此天玑8400有望继续由Redmi首发。
值得注意的是，Redmi K80系列将不会推出K80E版本，因此天玑8400可能会由Redmi Turbo 4首发。