半导体巨头AMD在芯片创新方面取得重大进展。根据最近提交的专利，AMD展示了其未来可能采用的多芯片堆叠技术，以提升芯片性能并减少功耗。
该项专利基于重叠小芯片的设计，旨在缩小组件之间的物理距离，从而大幅降低互连延迟，实现更快的芯片内部通信。
同时，重叠设计还提高了接触区域的效率，留出了更多空间，能够容纳更多的核心、更大的缓存和更高的内存带宽，在相同芯片尺寸内显著提升性能。
此外，该设计在电源管理方面也有所改进，分离的小芯片允许通过电源门控更好地控制每个单元的功耗。
AMD的多芯片堆叠技术有望成为未来芯片设计的重大突破，为游戏、计算和人工智能等领域带来性能和能效的提升。
