科技巨头加码 AI 布局！据 The Information 报导，苹果联手博通开发 AI 芯片，代号“Baltra”。这款专为服务器打造的 AI 芯片预计将于 2026 年发布。
早在三年前，苹果就提出将自家芯片用于云端 AI 任务处理的计划。随着复杂 AI 任务需求不断增长，苹果打算将 AI 芯片整合到云计算服务器中。
苹果采用分级策略处理 AI 任务。简单的 AI 任务，如生成短信摘要，直接交给设备内芯片处理。更复杂的任务，如图像生成或邮件长文回复，则将转移到云端，由高性能 AI 服务器处理。
苹果设备的 AI 功能仍然是其战略的一部分，但某些新功能需要更强大的处理能力，需要最新芯片的支持。苹果与博通合作开发 AI 芯片，预示着未来 AI 任务将更加复杂，苹果的 AI 智能也将更强大。
在数字化浪潮中，AI 已成为科技巨头的必争之地。苹果 CEO 库克曾表示，我们相信 AI 具有变革力量，而苹果拥有在 AI 时代脱颖而出的优势。