据数码闲聊站透露，REDMI Turbo 4即将于元旦后发布。此次设计风格简洁雅致，配色低调内敛。玻璃机身提升了质感，整体观感颇具美感，堪称 {tag_keyurl_4} 今年最出色的设计。
小米员工小胖小胖人间宝藏转发微博表示，该设计是其在 2024 年最喜爱的 REDMI 设计。
相比前代 Turbo 3，REDMI Turbo 4 采用了玻璃材质，延续了 1.5K 直屏设计，提升了整体质感和性能。
该机搭载联发科天玑 8400-Ultra 处理器，该芯片摒弃了传统的“大核+小核”架构，采用了 8 个 Arm 最新 A725 大核。
其中，1 个 3.25GHz 高频 A725 提供强劲的单线程性能，3 个 3.0GHz A725 保障持续高性能输出，配合 4 个 2.1GHz A725 兼顾多任务处理和能效。
与前代 A715 相比，Cortex-A725 单核性能提升 10%，功耗下降 35%，能效显著提升。全大核设计将 8 个 A725 的能效优势有机叠加，令天玑 8400 的多核性能和能效全面超越同级。
