联发科的天玑 9500 旗舰芯片震撼来袭！
联发科揭晓了其下一代旗舰平台天玑 9500 的关键技术细节。这款芯片采用了先进的 2+6 架构，包含两个超大核和六个大核，预计频率将超过 4GHz，并支持 SME 指令集。
基于台积电最新的 3nm 制程（N3P），天玑 9500 实现了性能的显著提升。与上代天玑 9400 相比，其架构发生了重大变化，超大核数量增加到 2 个，大核数量增加到 6 个。
消息人士透露，天玑 9500 使用的高通 2+6 架构中，X930 超大核进行了大幅改进，实现了单核性能的显著提升。这标志着天玑 9500 并非简单的升级，而是真正的性能飞跃。
按照惯例，vivo X 系列的新机型通常会首发联发科的新旗舰平台。因此，预计 vivo X300 系列将搭载天玑 9500 处理器，为用户带来更强劲的性能体验。
