半导体巨头台积电在新竹宝山工厂启动了 2nm 工艺的试产，使得晶圆价格水涨船高。
据悉，台积电 2nm 晶圆价格已超过 3 万美元，远高于 3nm 晶圆 1.85 万至 2 万美元的价格带。
由于台积电的高昂报价，高通和英伟达等科技巨头正考虑采用三星的 2nm 工艺。高通已开始使用三星 2nm 工艺进行测试，但尚未决定将订单委托给三星代工。
三星在代工领域的声誉不佳，其 5nm 工艺制程导致骁龙 888 芯片出现过热问题。测试表明，运行游戏时，采用骁龙 888 芯片的机型温度高达 45 度以上，并伴有降亮度和降帧现象。
采用三星 5nm 工艺的骁龙 888 芯片的平均功耗为 4.0W，远高于台积电 5nm 工艺的麒麟 9000 和苹果 A14 芯片的 2.9W 和 2.4W。因此，骁龙 888 芯片也被称为 "火龙"。
自骁龙 8Gen1 起，高通将骁龙 8 系平台转向台积电代工，目前表现稳定。如果骁龙平台再次采用三星 2nm 工艺，其功耗问题将备受关注。