据悉，苹果公司正在为其即将推出的 Mac Pro 工作站开发一款内部代号为“Hidra”的全新芯片组。此前，外界普遍猜测苹果将采用 M4Ultra 芯片为 Mac Pro 提供动力，但最新消息表明该公司可能会选择采用性能更强大的 Hidra 芯片，以满足专业人士对更高的计算能力的需求。
Hidra 芯片预计将采用与 M4Ultra 相同的制造工艺，但预计将配备更多 CPU 和 GPU 核心，从而提供超越 M4Ultra 的性能，尤其是在多任务处理和专业应用程序支持方面。这将使用户在图形设计、视频编辑和 3D 渲染等领域获得更快的性能，对于依赖高性能硬件的专业人士具有极大的吸引力。
通过整合 Hidra 芯片，新款 Mac Pro 将进一步提升性能，为用户提供更具价值的选择。此外，利用 Hidra 芯片，苹果可能会在 Mac Pro 和 Mac Studio 之间进行更精准的性能和价格定位。