科技新闻：苹果即将发布 iPhone SE 4，引发业界关注。
据悉，这款新品搭载苹果首款自主研发的 5G 基带芯片，由台积电制造。此举标志着苹果在半导体自主化道路上迈出重要一步，此前该公司一直依赖芯片制造商高通提供基带芯片。
在智能手机中，基带芯片负责处理无线通信，包括信号调制和解调。5G 调制解调器是基带芯片的关键组件，负责信号的数字与模拟转换，实现无线传输。
基带芯片集成了多种功能，包括调制解调器、信道编解码和信源编解码。苹果自研的 5G 基带芯片在性能方面有所差异。
据报道，苹果 5G 基带芯片不支持 5G 毫米波，且在载波聚合功能上不如高通芯片。这意味着 iPhone SE 4 在上传和下载速度方面可能低于搭载高通骁龙 X75 调制解调器的 iPhone 16 系列机型。