站长之家 - 业界 2025-02-21 14:17

“残血版”A18芯片、MagSafe磁吸,iPhone 16e比16差挺多的!

站长之家(ChinaZ.com) 2月21日 消息:iPhone 16e 所搭载的 A18 芯片 iPhone 16A18 芯片并不相同!

苹果芯片A18

iPhone 16e 的面世可以说是对 iPhone SE 系列的“全面升级”,这次的升级让这款“廉价线”iPhone产品在许多方面都足以媲美旗舰机型 iPhone 16 的水平。

然而,廉价线始终是廉价线,即使 iPhone 16e 宣称搭载了 A18 芯片,但它所使用的 A18 芯片与同系列旗舰产品 iPhone 16 所使用的 A18 芯片并非同一款 —— 即使它们都被冠以A18 之名。

这种差异源于芯片分级筛选,大多芯片制造商都会采用这种方式来比较大化芯片的生产良率。虽然不能高确定苹果在 A18 芯片上一定采用者这种模式,但从常理来看,可能性极大。

苹果、iPhone 16e

美好中的不美好

无论要制造的是处理器,还是用于 iPhone 或 iPad 的其他模块,研发新硬件都是一项艰难且资源密集型的工作。晶圆上制造的每一块芯片并不都能完全符合苹果的设计标准。这可能是由多种因素造成的,比如硅晶圆的质量、所使用的设备、环境变化,甚至是设计本身的问题。

但每一块蚀刻的硅片,无论制造得是否正确,成本都相对较高,直接丢弃太过可惜。与其浪费一块芯片,不如对它进行挽救。

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对于 A18 芯片来说,如果问题只是出现在其中一个 GPU 核心上,那苹果可以简单地禁用损坏 GPU 核心,将核心总数从五个减少到四个。

这样做意味着:这块芯片虽然不符合iPhone16 的标准,但却可以满足 iPhone 16e 的所有规格要求。

对苹果而言,就不必因为芯片不符合 iPhone 16 使用标准而浪费资金或材料。对芯片代工厂台积电(TSMC)来说,这也有助于提高每片晶圆的整体良品率。

不美好中的美好

芯片分级筛选不仅有利于缺陷芯片的重新利用,降至浪费率,还可以用于必要时的“故意改造”芯片,这可能是出于简单的供需关系考虑。

以 iPhone 16e 为例,如若 iPhone 16e 推出后大受欢迎,苹果就需要为这款机型订购更多的芯片。但如果它依赖于“缺陷版” A18 芯片,那很快就会供不应求。

由于 iPhone 16e 的 A18 芯片只有四核,而非五核,其图形处理性能将低于 iPhone 16 所搭载的 A18 芯片。

在这样的情况下,苹果可能会选择故意对完好的 A18 芯片进行分级筛选,禁用其中一个 GPU 核心,使其符合 iPhone 16e 所需的规格。

这似乎是一种浪费,无疑消费者更希望他们的 iPhone 16e 搭载满血版的 A18 芯片,而非 “阉割版”。但对于苹果来说, iPhone 16e 和 iPhone 16 在性能上存在差异才是他们喜闻乐见的,因为这样以来,消费者才会心甘情愿地为性能更好的设备支付更高的价格。

行业“潜规则”

实际上,这种做法已经存在多年,Intel、AMD等龙头企业经常采用这种做法,以便尽可能地物尽其用。

比如,一块原本打算给英特尔酷睿 i5 用的芯片,若达不到 i5 级别芯片的性能标准,就可以减少核心数量,将其作为酷睿 i3 芯片出售给消费者。

其实,这也不是苹果首先次被怀疑采用芯片分级筛选技术了。早在 2020 年,苹果推出了 A12Z 仿生芯片,这是对其 iPad 系列所使用的 A12X 芯片的一次升级。很快,大众就发现了芯片分级筛选在其中发挥了作用。

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2020 年对 A12Z 和 A12X 芯片的裸片对比显示,它们的 GPU 布局完全相同

A12X 芯片的设计是配备七个 GPU 核心,而 A12Z 芯片却配备了八个 GPU 核心。

这也意味着,苹果在推出 A12Z 芯片时,并没有重新进行设计。事实证明,它与 A12X 芯片完全相同。

A12X 芯片在制造时,芯片上有八个物理 GPU 核心,但由于制造问题,其中一个核心可能被分级筛选掉了,或者如果没有问题的话,也可能被禁用了。而对于 A12Z 芯片,苹果要么使用了没有被分级筛选掉的芯片,要么重新激活了芯片上被禁用的核心。

通过这种方式,苹果有了一款可以向公众推出的 “新” 芯片。

甚至还可以追溯到更早的 2012 年 4 月,当时苹果电视(Apple TV)所使用的 A5 芯片是单核的,然而苹果在芯片裸片上放置了两个核心,并简单地禁用了其中一个。

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当然,苹果也并非一直采用这种做法。至少, 2024 年的 A18 与 A18 Pro 就不是“同根生”,它俩的裸片设计就存在很大差异。

写在最后

对于消费者而言,这种做法似乎是对性能的一种浪费,或者说:让消费者失去了享受更高性能的机会。

但对于商家而言,这是一项十分重要的节能措施 —— 一种毫不费力就能提供芯片变体的低成本方式。

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