VAIOS11顶盖采用了东丽株式会社制的UD碳素材材质，对比之前使用铝镁材质的VAIOS13，保持同等强度的同时轻了约30%...在硬件技术层面，VAIO最关键的是将全接口+高性能CPU放进小巧机身，机身仅重845g，机身最薄处约15mm...VAIOS11樱花粉新品已于2018年1月18日在京东独家首发，针对首发
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