屏幕塑料

RedmiK70系列将推出双版本，高配版将搭载高通骁龙8Gen3移动平台，预计命名为RedmiK70Pro。高通骁龙8Gen3芯片将于10月24日亮相，采用台积电N4P工艺制程，CPU采用152架构设计，其中1指的是Cortex-X4超大核。这一举措有助于Redmi在市场上提高竞争力，满足消费者对高性能和良好手感的需求。...

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