科技新闻报道，游戏机制造巨头索尼和微软长期以来一直依赖 AMD 定制 SoC 芯片，以提供强大的计算和图形性能。然而，据最新消息，英特尔已将目光投向这一市场。
可靠消息人士透露，英特尔正在积极游说微软，争取为未来的 Xbox 游戏机开发一款 "全美制造" SoC 芯片。这将意味着芯片的整个生命周期，从设计到制造和封装，都将在美国本土完成。
尽管 AMD 是一家美国公司，但其芯片代工主要委托给台湾半导体制造公司台积电。英特尔希望通过提供一款纯美国制造的芯片，迎合美国 "本土制造" 的倡议，并巩固其作为该倡议标杆和先锋的地位。此外，这将有助于英特尔进一步获得政府支持。
值得注意的是，英特尔在芯片设计和制造领域取得了重大进步，为其争夺游戏机市场奠定了技术基础。
一方面，英特尔的 Xe 架构 GPU 性能卓越，已规划至少四代的产品路线图，足以满足游戏主机的需求。
另一方面，英特尔 7/4/3/20A/18A 五代工艺节点的快速迭代确保了制造方面的稳定性。
有趣的是，微软的第一代 Xbox 游戏机采用的处理器正是英特尔的奔腾 3，其采用 0.25 微米工艺，代号为 "铜矿"，同时配备了 NVIDIA GeForce 3 独立显卡。