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业界
2024-10-09 11:42
天玑9400采用台积电第二代3nm制程:功耗降低40%
联发科
天玑9400
芯片引领旗舰性能新时代
采用尖端工艺和架构,带来卓越性能和能效
联发科今日发布了备受期待的天玑9400芯片,宣告了旗舰性能的新标杆。
尖端制造工艺和架构
天玑9400采用先进的台积电第二代3nm工艺和全大核CPU架构,提供无与伦比的性能。其架构包括一个3.62GHz的Cortex-X925超大核、三个Cortex-X4超大核和四个Cortex-A720大核。这一搭配带来了35%的单核
性能提升
和28%的多核性能提升。
先进的Armv9架构和内存支持
天玑9400搭载了PC级的Armv9架构,缓存加倍。它还率先支持10.7Gbps LPDDR5X内存,进一步提升了性能和能效。
出色能效管理
除了卓越的性能,天玑9400还以其出色的能效而闻名。与前代产品相比,其功耗降低了40%,并能够持续输出稳定的性能。天玑调度引擎通过动态调整计算资源分配,确保流畅的运行和持久的电池续航。
性能和能效的完美平衡
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天玑9400
联发科
旗舰芯片
性能提升
天玑9400芯片发布
台积电3nm制程
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