据可靠消息来源，台积电目前正在其新竹县宝山工厂对2nm工艺进行试产，取得了令人瞩目的进展。试产良品率已达60%，超出台积电的预期。
在2nm工艺节点上，台积电采用了全面的技术准备。晶体管架构方面，台积电将采用全新的GAA（Gate-All-Around）结构，与传统的FinFET架构相比，这项技术有望大幅提升性能和降低功耗。
台积电的数据显示，与3nm工艺相比，2nm工艺的性能提升幅度为10%~15%，同时在相同性能下功耗可降低30%。目前，台积电2nm工艺仍在试产初期，正式量产还需要一段时间。目前，一切进展顺利，按照既定计划进行。
预计苹果将成为台积电2nm工艺的早期主要客户。由于2nm工艺制造成本较高，据悉是4nm工艺的两倍，每片晶圆的价格高达30000美元。而作为高端市场的重要参与者，苹果有能力负担这一高昂的成本。
根据计划，台积电将在2025年下半年进行2nm工艺的大规模量产。按照量产进度，iPhone 17系列手机将无法搭载2nm芯片，而iPhone 18 Pro系列将成为首批搭载台积电2nm芯片的手机。
台积电董事长魏哲家表示，未来五年，台积电有望持续稳定增长。客户对2nm工艺的兴趣超过了3nm，这表明2nm工艺更受客户青睐。2nm工艺不仅有望复制3nm工艺的成功，甚至有可能更胜一筹。