重磅发布:天玑8400与小米深度合作
在近日的天玑8400发布会上,小米高管卢伟冰亲临现场,宣布小米与联发科展开深度合作。
小米天玑8000系列出货突破3000万
卢伟冰表示,小米集团的天玑8000系列累计出货量已突破3000万台,其中,小米Redmi K50系列首发天玑8100,凭借其优异性能,在中端市场大获成功。
Redmi Turbo系列深度绑定天玑8系
卢伟冰强调,Redmi Turbo系列将与联发科天玑8系紧密合作。
Redmi Turbo 4首发天玑8400-Ultra
Redmi Turbo 4将成为全球首款搭载天玑8400-Ultra芯片的产品,预计于2025年上市。
天玑8400性能亮眼
天玑8400采用业界领先的全大核CPU架构,包括1颗3.25GHz的主频A725核心、3颗3.0GHz的高频A725核心和4颗2.1GHz的A725核心,搭配Immortalis G720 MC7 1.3GHz GPU,安兔兔跑分超过180万。
Redmi Turbo 4配置抢眼
除了芯片,Redmi Turbo 4还将配备1.5K LTPS直屏、后置5000万像素主摄、6500mAh大电池、90W有线快充,以及IP68级防尘防水功能,带来极致的性能体验。