越南政府已批准提供12.8万亿越南盾的资金支持，用于建设首座晶圆厂。该计划是发展越南国内半导体能力、确保技术主权、以及融入全球芯片供应链的关键一步，为先进电子和人工智能所带动技术的未来成长奠定基础。此外越南政府还计划在2030至2040年间再建设两座晶圆厂，2040至2050年间额外建设三座晶圆厂，这一计划旨在将越南在半导体产业链中的位置从目前的封装测试环节向上游芯片制造延伸。...
特别声明：本页面标签名称与页面内容，系网站系统为资讯内容分类自动生成，仅提供资讯内容索引使用，旨在方便用户索引相关资讯报道。如标签名称涉及商标信息，请访问商标品牌官方了解详情，请勿以本站标签页面内容为参考信息，本站与可能出现的商标名称信息不存在任何关联关系，对本页面内容所引致的错误、不确或遗漏，概不负任何法律责任。（反馈错误)