苹果正为iPhone 20周年研发HBM高带宽内存技术，该技术采用3D堆叠工艺，能提升数据处理能力并降低功耗，计划2027年应用于iPhone产品线。目前苹果正与三星、SK海力士等供应商合作开发，但面临成本高、散热难等挑战。若成功应用，将显著增强设备端AI性能，并可能搭配无边框显示屏推出，成为iPhone创新的重要里程碑。...
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