快科技1月25日消息，接连搞定DDR4/DDR5内存、NAND闪存之后，中国半导体企业正在全力攻克下一个难关：对于AI人工智能、HPC高性能计算至关重要的HBM高带宽内存，并且取得了重大进展。据日经新闻曝料，中国存储企业正在缓慢但坚定地推进HBM2内存，通富微电子近期已经开始试产HBM2，并提供给特定客户。通富微电子其实并非专业的存储厂商，而是专注于集成电路封测，是全球第三大封测厂商，最大客户就是AMD，双方还合资组建了苏州通富超威半导体有限公司(TF-AMD)，联发科则是其第二大客户。2015年，AMD还在困境中挣扎的时候，作价3.71亿美元，将...
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