随着智能手机的不断进化，所能实现的功能早已不再局限于接打电话，反而是游戏、视频、音乐等应用成为了消费者的日常使用需求，市场本应是百花齐放的姿态。现实情况却有所出入，我们知道，目前大部分手机品牌采用的是“公版”芯片方案，在这样的标准化方案下，终端厂商只能将更多的
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在智能手机市场竞争日趋白热化的今天，联发科再度展现技术前瞻性，推出了天玑8400芯片——全球首款全大核次旗舰芯片。通过结合旗舰级技术和高效能设计，天玑8400的CPU与GPU表现实现了越级提升，为次旗舰市场树立了新标杆。旗舰级体验与次旗舰价格的融合，或许会改变年轻用户对性能手机的选择标准。
据报道，苹果计划于明年对AppleWatch进行重大功能升级，并携手联发科以增强其产品阵容。联发科将扮演关键角色，为AppleWatch的部分新款机型提供数据机芯片，这一合作标志着联发科首次成功渗透进苹果的核心硬件供应链体系。即便在无移动网络或Wi-Fi覆盖的偏远地区，用户也能借助Globalstar卫星网络发送紧急短信，确保安全与通讯的无缝衔接。
联发科与意腾科技宣布，将协同合作为车用、智慧家庭，以及智慧零售市场打造创新的AI语音解决方案，并于CES2025展出。双方合作将致力于提升用户与汽车、智能设备的互动体验，为全球用户带来更智能、安全且直观的生活方式。联发科与意腾科技合作，不仅把业界先进的AI声学前处理技术导入至全系列天玑汽车座舱平台，同时也将先进的AI解决方案带入智慧家庭市场和智慧零�
联发科天玑8400强势登场，作为同级市场中率先采用全大核架构的产品，它在性能和能效上的双重突破，为次旗舰芯片树立了全新的标杆。新一代的天玑8400不仅有着同级领先的表现，更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战，有望成为“旗舰体验守门员”。凭借全大核架构和一系列先进技术，天玑8400将性能与能效提升至旗舰级水准，为用户带来更流畅的游戏与续航体验，同时REDMITurbo4的首发也让玩家拭目以待。
联发科天玑8000系列诞生以来，几乎代代都获得了神U”的称号，在中高端领域带来了性能极强、质价比极高的旗舰体验。目前全球已有近亿台设备搭载性能、能效、功耗、和人工智能皆优的天玑8000系列芯片。发布会现场，REDMI王腾亲自登台，宣布REDMITurbo4将全球首发天玑8400-Ultra，未来还会不断有各家对应产品登场，值得期待。
博主数码闲聊站曝光了联发科下一代旗舰平台天玑9500的参数细节，这是联发科最强悍的手机芯片。天玑9500采用全新的26架构设计，包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心，频率预计会突破4GHz，支持SME指令集，基于台积电最新的第三代3nm制程打造，性能大升级。按照以往的惯例，vivoX系列新品通常会是天玑新旗舰平台的首发机型，因此vivoX300系列有望首发天玑9500处理器。
全球领先的半导体公司联发科技与知名游戏引擎开发商Cocos正式宣布达成深度合作！这一合作将把联发科技在端侧生成式AI领域的尖端技术，与Cocos在游戏开发领域的深厚积累深度结合，为开发者带来更便捷更高效的应用开发体验，助力全球亿万用户享受全新的智能互动体验。随着双方的不断努力，端侧AI技术将在游戏、应用以及更广泛的领域迸发出更多可能，为行业带来全新的面貌，也为用户开启更加智能化的体验。
博主数码闲聊站爆料，联发科会在明年上半年带来天玑9400，OPPOFindX8S首批搭载使用，这将是联发科最强悍的手机芯片。从命名不难看出，天玑9400是天玑9400的小迭代，依然会延续天玑9400的全大核架构设计，CPU主频会有所提升。值得注意的是，天玑9400还将会应用到vivoX200S系列手机上，预计明年的REDMIK80至尊版也会搭载这颗处理器。
博主数码闲聊站爆料，联发科天玑8400游戏能效表现不错，这次发哥要挑战对手高通骁龙8Gen3。天玑8400基于台积电4nm制程打造，CPU由1*3.25GHzA7253*3.0GHzA7254*2.1GHzA725组成，GPU是ImmortalisG720MC71.3GHz，安兔兔跑分突破了180万分。这意味着REDMI有望在1月份推出Turbo4系列新品，该机定价应该在1500-2000元之间，这将是同档位性能最强悍的直屏手机，值得期待。
除了万众焦点的RTX50系列桌面和笔记本显卡，NVIDIA还带来了一款特殊的整机产品，代号ProjectDIGITS”的新一代个人AI超级计算机，身材只有迷你机大小，但可提供千万亿次级的性能，可用于AI大模型的原型设计、微调、运行。它搭载了一颗的超级芯片GB10”，基于BlackwellGPU、GraceCPU的双芯整合，彼此通过NVLink-C2C片间互连。整机功耗未披露，只说使用了标准电源接口。
