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今天,博主@数码闲聊站爆料,联发科天玑8000系列迭代芯片升级为台积电4nm工艺...资料显示,在今年上半年,联发科量产商用了天玑8000、天玑8100芯片,它们都是采用了台积电5nm工艺,用来对标高通骁龙8系旗舰处理器...如今联发科即将推出天玑8000系列迭代新品,工艺升级到了台积电4nm,这是目前手机芯片领域最先进的工艺制成,有了台积电4nm工艺,再加上强悍的性能,天玑8000系列迭代新品很有可能会成为2023年度神U......
今天,博主@数码闲聊站爆料,联发科定位次旗舰的芯片天玑8000、天玑8100新机3月份就登场,该系列芯片对标的是高通旗舰处理器骁龙888...此前@数码闲聊站曾曝光过天玑8000系列的跑分,其综合成绩在82万分左右,比骁龙888跑分略胜一筹,后者的安兔兔综合成绩在80万分左右...综上所述,今年联发科的产品线相比以往更加完善,天玑9000旗舰处理器对标骁龙8,次旗舰芯片天玑8000系列对标骁龙888和骁龙870......
今天(12月16日)下午,联发科天玑9000面向国内用户正式发布。Redmi K50、OPPO Find X4”、vivo以及荣耀已经宣布将率先搭载。在活动尾声,联发科官宣了天玑8000系列5G芯片,定于2022年推向市场。由于是系列芯片,看来不止一款,在命名上可能会按照数字或者后缀的形式做区分。爆料人数码闲聊站透露,天玑8000采用台积电5nm工艺,CPU架构为4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55,GPU集成Mali-G510 MC6,支持2K 120Hz或者1080P 168Hz分辨率,支