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2025年PCIe Gen5固态硬盘将迎来消费级普及浪潮。随着3A游戏体积膨胀和AI工具对数据处理效率要求提升,用户需求从参数竞赛转向体验进阶——追求兼容性、持久性能和低温运行。影驰X570 Gen5 SSD凭借14500MB/s读取速度、智能温控系统和单面板设计,带来疾速&静音双重体验。其采用PCIe Gen5×4架构和NVMe 2.0协议,性能较Gen4翻倍,显著缩短游戏加载时间并优化8K视频处理效率。通过智能�
本文介绍了影驰存储推出的多款新品硬件,包括: 1. X570H PRO Gen5固态硬盘:采用PCIe 5.0接口,配备散热装甲和6nm低功耗主控,支持8K视频剪辑和AI训练,提供4TB大容量版本 2. DW100/HX100 DDR5内存:6000MHz高频,CL28低时序,48GB/96GB大容量,适合3A游戏和8K视频处理 3. PD450移动固态硬盘:仅23克重,支持iPhone 15/16 Pro外录4K视频,读取速度430MB/s 4. DDR4内存系列:包括锐影战神马甲条和普条,支持3600MHz频率,兼容旧平台升级 这些产品覆盖了从专业创作者到普通用户的全场景存储需求,618期间全线新品上市。
【德国时间】3月11-12日,佰维存储在德国嵌入式展embeddedworld2025上,全面展示了旗下嵌入式存储、工业级存储、PC存储、企业级存储等系列创新产品。佰维ePOP4x存储芯片凭借快速响应、低功耗、轻薄小巧等卓越特性,荣获了由EmbeddedComputingDesign颁发的“Best-in-Show”最佳展览奖。【德国时间】3月13日,佰维存储将继续在展会上分享系列创新产品与先进存储技术,我们期待您莅临#1-140展台参观与交流!
随着端侧AI应用场景的迅猛增长,智能终端设备对存储性能与容量的要求正经历指数级提升。传统存储方案正逐渐暴露其固有的局限性:1、传统SSD的扩容方式需要拆卸机壳,不仅过程繁琐需专业工具和技术支持,带来较高的售后成本;2、存储卡方案虽具便携性,但常规存储卡受限于性能瓶颈,难以满足AI应用的高速读写需求高端型号虽可实现近似速度,却在接口兼容性、成本效益等方面仍存在局限性。
生态聚势共启新程2月28日,2025AMD大中华区渠道峰会在广东珠海隆重举办,佰维作为AMDA-Club领先者俱乐部核心合作伙伴受邀出席。本次峰会以“芯聚力,战未来”为主题,汇聚国内电脑行业顶尖力量,旨在分享成功经验与发掘合作机遇,共探行业未来新趋势。佰维将继续深化双方战略合作,专注技术升级与生态建设,打造行业新标杆,以更开放的姿态融入AMD生态,一同为玩家推出更强悍的存储装备,提供更优质的服务支持,努力打造电竞新未来!
近日,佰维存储(BIWIN)荣获上市公司联芸科技(MAXIO)颁发的” 2024 年度杰出品牌创新奖“。该奖项不仅是对佰维品牌创新实力的认证,更是对双方多年深度合作的高度肯定。作为实力存储品牌,佰维与主控芯片厂商联芸科技强强联手深度合作,借助联芸科技的高性能主控方案,持续打造高品质存储产品。目前,佰维存储与联芸科技携手聚焦于各类SSD解决方案,旨在契合全球�
2024年大湾区战略性新兴产业“领航企业”暨第四届大湾区战略性新兴产业“拓荒人物”“青年领袖”评选结果揭晓。深圳佰维存储科技股份有限公司凭借在存储解决方案领域的硬科技实力和卓越表现,成功入选“领航企业”榜单,公司董事长孙成思先生荣获“青年领袖”荣誉称号,彰显了佰维存储作为行业先锋的技术实力和影响力。佰维存储将继续引领存储产业创新,为智能化时代的全面到来贡献更多力量。
第58届国际消费类电子产品展在拉斯维加斯盛大举行。本届展会以“DIVEIN”为主题,聚焦从AI向“AI”的延伸。顺应这一趋势,佰维存储将不断深化“研发封测一体化2.0”战略,充分发挥自身在芯片IC设计、存储介质特性研究、固件算法开发、先进封装测试及测试设备研发等多领域的核心能力优势,持续提升存储产品的性能、可靠性等特性,推出精准匹配市场新兴需求的创新产品
被誉为“科技春晚”的CES2025于1月7日在美国拉斯维加斯盛大开幕,RTX50系列显卡、AMDRyzen9950X3D/9900X3D等在首日便强势霸屏。佰维BIWIN作为国内领先的存储解决方案厂商佰维存储消费级品牌,同样携旗下DW100、HX100等明星产品亮相,与此同时,佰维年度旗舰——X570PRO天启PCIe5.0高速SSD固态硬盘在CES现场全球正式发布!极致性能,顷刻释放,佰维X570PRO天启不仅是Gen5SSD中的顶配之作,更是追求极致性能的玩家们的硬核电竞神装,搭配即将上市的RTX50系列显卡还是AMD9950X3D/9900X3D,必将重新定义次世代旗舰级高性能主机配置,为玩家提供超凡绝伦的巅峰使用体验。