11.11云上盛惠！海量产品 · 轻松上云！云服务器首年1.8折起，买1年送3个月！超值优惠，性能稳定，让您的云端之旅更加畅享。快来腾讯云选购吧！
腾讯云
12-20
台积电在亚利桑那州建设的首座晶圆厂，经过多年的建设，已于去年9月开始采用N4P制程工艺，代工苹果的小批量A16仿生芯片。随着工厂的进一步投产，台积电如今开始为苹果的AppleWatch代工所需的芯片。随着亚利桑那工厂的逐步完善和产能提升，台积电不仅将持续为苹果提供高质量芯片，也将拓展其在其他高科技领域的合作，进一步加强其全球供应链的稳定性。
台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作，随着2nm工艺的到来，其价格也随之上涨。台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元，相比之下，目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。如果骁龙平台转向三星2nm工艺制程，那么其功耗问题将会是业内关注的热点。
据报道，高通原打算在今年的骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略，不过由于三星良品率不稳定等原因，最终让高通选择延后执行该计划。不过高通并没有放弃，希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂，分别采用台积电N3P和三星SF2工艺。对于高通言，确保旗舰芯片的稳定产量与良品率，台积电当前展现出的稳定性和成熟度无疑是至关重要的选择因素。
台积电近日成功夺得高通下一代处理器骁龙8Elite2”的代工订单，将采用其先进的3纳米制程技术N3P”进行量产。三星电子原本有意争取该处理器的平价版8sElite”订单，但也未能成功。三星GalaxyS25将完全采用高通骁龙8Elite处理器，在确认GalaxyS25无法搭载Exynos2500后，三星跟外部合作的意愿也增加了。
联电夺得高通高性能计算产品的先进封装大单，预计将应用在AIPC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产，并在2026年进入量产阶段。
IEDM2024大会上，台积电首次披露了N22nm工艺的关键技术细节和性能指标：对比3nm，晶体管密度增加15％，同等功耗下性能提升15％，同等性能下功耗降低24-35％。台积电2nm首次引入全环绕栅极纳米片晶体管，有助于调整通道宽度，平衡性能与能效。按照台积电的说法，28nm工艺以来，历经六代工艺改进，单位面积的能效比已经提升了超过140倍！
台积电创办人张忠谋在自传下册新书发表会上，对其两大竞争对手Intel和三星的现状进行了点评。张忠谋认为，三星目前的问题是技术出了状况非行政管理，加之韩国当前的混乱局势，对公司经营更是雪上加霜。如果董事会有策略只是还未公布，已在找可执行的人，问题就会比较简单。
据供应链消息，台积电在新竹县宝山工厂进行了2nm工艺的试产工作，其良品率达到了60%，超过台积电内部预期。在2nm工艺节点上，台积电的准备可谓全面，在晶体管架构上，台积电要在2nm工艺上采用全新的GAA晶体管架构，不同于传统的FinFET架构，这种技术能够在性能和功耗上实现显著提升。台积电董事长魏哲家表示，未来五年内台积电有望实现连续、健康的增长，客户对于2nm的询问多于3nm，看起来更受客户的欢迎，2nm不但能复制3nm的成功，甚至有超越的势头。
博主数码闲聊站爆料，明年下半年登场的高通骁龙8Elite2升级台积电N3P工艺制程，同期的三星Exynos旗舰芯片将升级自家的SF2工艺制程。明年的部分旗舰产品策略有所调整，标准版和Pro版可能不一定是骁龙8Elite和骁龙8Elite2的产品组合是采用骁龙8sElite和骁龙8Elite2这样的组合。小米16系列、REDMIK90系列、vivoX300系列、真我GT8Pro、iQOO14和一加14等旗舰都将首批搭载骁龙8Elite2处理器。
据报道，台积电在其欧洲开放创新平台论坛上宣布，正在按计划对其超大版本的CoWoS封装技术进行认证。此项革新性技术核心亮点在于，它能够支持多达9个光罩尺寸的中介层集成，并配备12个高性能的HBM4内存堆栈，专为满足最严苛的性能需求生。借助9个光罩尺寸的CoWoS封装技术，台积电预计客户会将1.6nm芯片放置在2nm芯片之上。
