7月12日，小米发布三款旗舰机型：小米MIX Fold 4、小米MIX Flip和Redmi K70至尊版。
其中，Redmi K70至尊版已开始预热，其外观、部分屏幕规格和性能测试信息已公布。
近日，Redmi品牌总经理王腾确认，Redmi K70至尊版将推出24GB+1TB大内存版本，创下安卓手机内存新高。
超大内存将大幅提升手机后台驻留能力，确保多应用同时运行顺畅，切换大型手游时也不必担心内存不足导致关闭。
配置方面，Redmi K70至尊版搭载天玑9300芯片，配备全新1.5K C8直屏，采用超窄视觉四等边设计，后置5000万像素主摄，支持OIS光学防抖。
王腾表示，Redmi K70至尊版是Redmi迄今为止最出色的产品。