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博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8sElite处理器将在今年上半年登场，相关终端暂定4月份发布，小米、REDMI、OPPO、iQOO、荣耀等品牌采购了这颗芯片。高通骁龙8sElite没有采用骁龙8ELite的自研架构方案是采用ArmCortex-X4超大核和Cortex-A720大核，安兔兔跑分达200万分，低于高通骁龙8Gen3，但胜过骁龙8Gen2。值得注意的是，联发科同期将推出一款竞品Soc，名为天玑9350，这颗芯片是天玑9300的升级版本，它将对标高通骁龙8sElite，值得期待。
今日，高通官方证实了三星GalaxyS25系列将全系搭载骁龙芯片，并转发了三星手机官方账号的推文。虽然目前官方尚未公布GalaxyS25系列将具体采用哪款骁龙芯片，但预计除了骁龙8Elite或其ForGalaxy”定制版本外，没有其他可能。三星已宣布将于北京时间1月23日02:00正式发布GalaxyS25系列手机，届时将揭晓更多关于新机的详细信息。
苹果自研5G基带会在今年上半年迎来首秀，由iPhone16E首发搭载，这意味着苹果在基带领域又迈出了关键一步。由于基带芯片的性能、稳定性对信号、通话和上网体验至关重要，为保险起见，苹果选择在价格较为便宜的iPhone16E上试水。值得注意的是，苹果首枚自研5G基带芯片不支持mmWave技术，它将依赖于更广泛使用的Sub-6技术，并且仅支持四载波聚合，高通的产品则可以同时支持六个或更多的载波。
台积电在新竹宝山工厂开始了2nm工艺的试产工作，随着2nm工艺的到来，其价格也随之上涨。台积电2nm晶圆的价格已经超过了3万美元，相比之下，目前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间。如果骁龙平台转向三星2nm工艺制程，那么其功耗问题将会是业内关注的热点。
三星GalaxyS25Ultra国行版现身Geekbench6跑分网站，型号是SM-S9380，单核成绩是3049，多核成绩是9793，这是三星最强悍的高端旗舰。该机搭载高通骁龙8Elite处理器，与其它旗舰机型不同的是，GalaxyS25Ultra使用的是最强版本，预计官方将其命名为骁龙8EliteForGalaxy。三星GalaxyS25Ultra将会全球首发骁龙8Elite最强版本，新机会在2025年1月份登场，值得期待。
据报道，高通原打算在今年的骁龙8至尊版开始执行双代工厂策略，不过由于三星良品率不稳定等原因，最终让高通选择延后执行该计划。不过高通并没有放弃，希望能够在第二代骁龙8至尊版上引入双代工厂，分别采用台积电N3P和三星SF2工艺。对于高通言，确保旗舰芯片的稳定产量与良品率，台积电当前展现出的稳定性和成熟度无疑是至关重要的选择因素。
台积电近日成功夺得高通下一代处理器骁龙8Elite2”的代工订单，将采用其先进的3纳米制程技术N3P”进行量产。三星电子原本有意争取该处理器的平价版8sElite”订单，但也未能成功。三星GalaxyS25将完全采用高通骁龙8Elite处理器，在确认GalaxyS25无法搭载Exynos2500后，三星跟外部合作的意愿也增加了。
博主数码闲聊站爆料，高通下一代旗舰平台骁龙8Elite2产品节奏提前，理论上迭代新机的发布时间会再往前提。骁龙8Elite2GPU性能还会有明显提升，基于台积电N3P制程打造，这是台积电第三代3nm工艺。两个超级内核”的主频为4.32GHz六个性能内核”的主频为3.53GHz，与上代相比，骁龙8至尊版的单核、多核性能均得到了45%的提升。
联电夺得高通高性能计算产品的先进封装大单，预计将应用在AIPC、车用以及AI服务器市场，甚至包括HBM的整合。这也打破了先进封装代工市场由台积电、英特尔、三星等少数厂商垄断的态势。高通采用联电先进封装制程的新款高性能计算芯片有望在2025年下半年开始试产，并在2026年进入量产阶段。
日前，Intel声称高通的骁龙PC退货率偏高，因为消费者对软件兼容性不佳并不满意，对此高通予以明确驳斥。Intel临时联席CEOMichelleJohnstonHolthaus没有明确提及骁龙是称通过与零售商的沟通得知，ArmPC退货的最大原因就是兼容性。高通曾预计ArmPC在五年后能拿下50％的市场，不过高通最新的预测是30-50％。
