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近日，市场调研机构CounterpointResearch发布了2023年第3季度智能手机应用处理器份额报告，联发科占据了33%的全球市场份额。按照出货量计算的话，联发科在2023年第3季度出货量有所增加，以33%的份额主导了智能手机SoC市场。出货量第一的联发科，则以15%的收入份额位居第三，不过其收入同样是环比增长，原因是库存水平下降以及入门级5G领域竞争力持续增长。
来自Ookla的一项调查研究了手机5G蜂窝功能的耗电情况，调查发现，5G蜂窝的耗电比4G高出6%--11%，具体取决于手机处理器的型号。骁龙处理器的能效更高，因此蜂窝功能的耗电更少。虽然搭载这三款处理器的手机目前价格较低，但如果非常在意手机续航的用户，选择最新款的处理器是更好的选择。
谷歌把三星Exynos包装成Tensor处理器，类似地，微软把高通骁龙包装成SQ处理器。这样尝试过几代产品后，看起来至少谷歌已经决定有所改变。这也意味着，最快要到Pixel10这一代，才能用上谷歌纯自研处理器芯片。
已经发布的iOS17系统似乎无法成为iPhone15系列的亮点，那么3nmA17处理器就成了全村的希望”。最新报道指出，台积电正在提升3nm晶圆的产能，预计达到9万~10万片/月才能满足客户需求，其中多数将用于iPhone15Pro/ProMax上的A17仿生处理器。按照此前的说法，富士康将于本月底开始量产iPhone15系列机型，年产目标8500~9000万部，后续会根据市场情况调整产能布局。
Intel宣布，与ARM达成代工服务合作，将基于Intel18A工艺来制造ARM架构的SoC芯片。合作将率先聚焦在在移动SoC产品，也就是我们通常所说的手机处理器，未来将扩展到汽车、IoT物联网、数据中心、航空航天等领域。不完全统计显示，在2021年Intel设立IFS代工服务后，已经有高通、联发科签约，据说下一位大客户将是NVIDIA。
苹果已经包下台积电今年几乎所有3nm制程产能是增强版N3E，或者说第二代3nm。预计芯片将在二季度末试产，三季度量产。我们期待着更多关于苹果和其他智能手机芯片的消息。
移动芯片的新一轮的制程大战将于今年吹响新号角。来自CT的报道称，业内人士介绍，苹果已经包下台积电今年几乎所有3nm制程产能是增强版N3E，或者说第二代3nm。值得一提的是，苹果除了A17，用于15寸MacBook+Air、iPad+Pro/Air的M3处理器也将基于N3E打造。
OPPO自研的4nm手机处理器最快年底量产，明年有望上市。OPPO自研手机处理器的消息有段时间了，这次研发的是手机应用处理器AP，没有整合基带是外挂联发科5G基带。据悉OPPO造芯的投入已经超过上百亿元了，芯片研发团队已有数千人，不少是来自于华为海思和紫光展锐。
有知情人爆料称，高通将会在2023年降低其中端和入门级手机处理器的价格，包括骁龙400和骁龙600系列。高通此次降价的原因最有可能是减少库存，将会引发中端和入门级手机新一轮价格战。如果您也想更换手机，不妨等等明年，高通会给我带来更具性价比的产品。
高通公司曾暗示，三星Galaxy S23系列手机将全部使用第二代骁龙8芯片。但是The Elec认为，这并不意味三星将放弃其手机芯片开发。三星全新的处理器芯片预计在2023年完成设计，并在2025年用在Galaxy S系列旗舰机中。
